耐高温电子灌封胶是专为电子元器件设计的保护性胶材，多为有机硅材质，双组份常温 / 加热固化，具备优异的耐温与绝缘性能。

它耐温范围广，长期可在 - 60℃～200℃环境稳定工作，短期耐温更高，不熔化、不开裂、不变质，适合高温工况设备使用。

固化后形成弹性胶体，防震缓冲、附着力强，能有效保护电路板、电源、传感器、变压器等元器件，减少震动与外力冲击。

具备优异电气绝缘性，耐高压、抗漏电、绝缘强度高，可避免元器件短路，提升设备稳定性与使用寿命。

防水防潮、耐老化、耐酸碱、耐黄变，长期户外或恶劣环境下不粉化、不失效，防护效果持久稳定。

流动性好，易灌注、能填满缝隙，无气泡，固化后无收缩，施工便捷，适用自动化或手工灌封，适配多种电子器材。

整体环保无毒、无腐蚀性，对元器件无损伤，是高端电子设备、电源、新能源、仪器仪表的理想防护材料。

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