灌封胶属于高分子密封绝缘复合材料，多为有机合成胶体，归电子化工胶粘材料。主要用于电器、电路板、元器件内部填充封装。

灌封胶主体分为硅橡胶类、环氧树脂类、聚氨酯类三大主流，市面上最常用的是有机硅灌封胶。胶体多为双组份液体，混合后固化成型，固化后形成防水、防潮、绝缘、导热、防震的防护层。

它具备自流平特性，流动性强，能填满元器件细微缝隙，隔绝水汽、灰尘、酸碱腐蚀。固化后耐高低温、绝缘性优异，可抵抗老化、黄变、硬化，适配恶劣工作环境。

不同材质特性不同：环氧灌封胶硬度高、性价比高；聚氨酯韧性好、附着力强；有机硅灌封胶可返修、耐高温、弹性好，也是电子行业用量最大的一款。

广泛用于电源模块、电路板、传感器、新能源电子、灯具防水封装，作用是保护电路、减震抗压、延长电子产品使用寿命。

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